智齒通常位于口腔最內(nèi)側(cè)的第三磨牙位置，若出現(xiàn)阻生、錯(cuò)位生長(zhǎng)或引發(fā)炎癥等情況時(shí)建議拔除。需要拔除的智齒主要有阻生智齒、齲壞智齒、反復(fù)發(fā)炎智齒、壓迫鄰牙智齒、正畸需要拔除智齒等類型。

1、阻生智齒

智齒因頜骨空間不足導(dǎo)致橫向、斜向或倒置生長(zhǎng)，無法正常萌出。這類智齒可能長(zhǎng)期埋藏于牙齦下形成盲袋，易滋生細(xì)菌引發(fā)冠周炎，伴隨牙齦腫痛、張口受限等癥狀。需通過口腔全景片評(píng)估后行手術(shù)拔除，術(shù)后需配合使用甲硝唑片、頭孢克洛膠囊等藥物預(yù)防感染。

2、齲壞智齒

位置靠后的智齒清潔困難，易發(fā)生齲齒或牙髓炎。當(dāng)齲損深度接近牙神經(jīng)時(shí)，修復(fù)價(jià)值較低，建議拔除以避免引發(fā)劇烈牙痛或根尖周炎。拔牙前可拍攝牙片確認(rèn)齲壞范圍，術(shù)后可使用復(fù)方氯己定含漱液維護(hù)口腔衛(wèi)生。

3、反復(fù)發(fā)炎智齒

智齒冠周炎每年發(fā)作超過兩次，或伴隨頜面部腫脹、發(fā)熱等全身癥狀時(shí)，說明局部存在慢性感染灶。此類情況需在炎癥控制后盡早拔除，急性期可先用阿莫西林克拉維酸鉀片聯(lián)合布洛芬緩釋膠囊緩解癥狀。

4、壓迫鄰牙智齒

傾斜生長(zhǎng)的智齒會(huì)持續(xù)擠壓第二磨牙，導(dǎo)致鄰牙牙根吸收或移位。通過影像學(xué)檢查發(fā)現(xiàn)鄰牙牙周膜間隙增寬時(shí)，即使無癥狀也建議預(yù)防性拔除，避免造成不可逆的牙列損傷。

5、正畸需要拔除智齒

正畸治療時(shí)為獲得足夠間隙排齊牙齒，可能需拔除無咬合功能的智齒。此類情況需由正畸醫(yī)生結(jié)合模型分析和頭影測(cè)量結(jié)果綜合判斷，通常選擇在12-18歲頜骨發(fā)育期間干預(yù)。

智齒拔除后24小時(shí)內(nèi)應(yīng)避免漱口和劇烈運(yùn)動(dòng)，進(jìn)食溫涼流質(zhì)食物如牛奶、米湯等，使用對(duì)側(cè)牙齒咀嚼。術(shù)后3天可逐步恢復(fù)軟食，但需避免辛辣刺激食物。日常建議使用軟毛牙刷清潔術(shù)區(qū)周圍牙齒，并定期進(jìn)行口腔檢查評(píng)估愈合情況。若出現(xiàn)持續(xù)出血、劇烈疼痛或發(fā)熱等癥狀需及時(shí)復(fù)診。