樹脂補(bǔ)牙是否需要墊底需根據(jù)牙齒缺損深度決定，淺齲通常無須墊底，中深度齲壞或近髓缺損則需墊底保護(hù)牙髓。

當(dāng)齲壞僅累及牙釉質(zhì)或淺層牙本質(zhì)時，樹脂材料可直接與牙體組織粘接?，F(xiàn)代粘接技術(shù)能使樹脂與牙齒形成微機(jī)械固位，此時墊底反而可能影響粘接強(qiáng)度。對于這類淺齲，醫(yī)生會選擇性使用流動樹脂作為襯里，而非傳統(tǒng)墊底材料。直接充填可最大限度保留健康牙體，且操作時間較短。

當(dāng)齲壞接近牙髓或已造成大面積牙本質(zhì)暴露時，必須使用氫氧化鈣或玻璃離子等墊底材料。這類材料能隔絕樹脂固化時的熱刺激，中和酸性環(huán)境，促進(jìn)修復(fù)性牙本質(zhì)形成。對于深齲近髓病例，墊底還能緩沖咀嚼壓力，避免樹脂收縮應(yīng)力直接傳導(dǎo)至牙髓。墊底后需確保剩余牙體厚度足夠支撐樹脂充填體。

補(bǔ)牙后24小時內(nèi)避免咀嚼硬物，使用含氟牙膏維護(hù)邊緣封閉性。若出現(xiàn)自發(fā)痛或冷熱敏感持續(xù)超過1周，應(yīng)及時復(fù)診評估牙髓狀態(tài)。定期口腔檢查能早期發(fā)現(xiàn)繼發(fā)齲或邊緣微滲漏問題。