扁桃體切除手術(shù)主要有低溫等離子消融術(shù)、傳統(tǒng)剝離術(shù)、電刀切除術(shù)、激光切除術(shù)和微創(chuàng)吸割術(shù)等方式。
一、低溫等離子消融術(shù)
低溫等離子消融術(shù)利用低溫等離子能量溶解扁桃體組織，手術(shù)過程中溫度控制在較低范圍，能有效減少對周圍健康組織的損傷。該方式出血量較少，術(shù)后疼痛感相對輕微，恢復速度較快。患者通常需要住院觀察1-2天，術(shù)后可能出現(xiàn)暫時性咽部異物感，需遵醫(yī)囑使用復方氯己定含漱液保持口腔清潔。這種手術(shù)適合反復發(fā)作的慢性扁桃體炎或扁桃體肥大患者。
二、傳統(tǒng)剝離術(shù)
傳統(tǒng)剝離術(shù)通過手術(shù)器械直接分離扁桃體被膜與周圍組織，完整切除扁桃體。手術(shù)需在全麻下進行，創(chuàng)面采用縫合或電凝止血，術(shù)后需要嚴格禁食冷流質(zhì)食物。恢復期可能持續(xù)10-14天，期間需配合使用阿莫西林克拉維酸鉀片預防感染。該方法適用于扁桃體周圍膿腫或懷疑惡性病變的情況。
三、電刀切除術(shù)
電刀切除術(shù)利用高頻電流同時完成切割與凝血功能，能顯著減少術(shù)中出血風險。手術(shù)時間相對較短，但高溫可能對鄰近組織造成熱損傷。術(shù)后患者需要避免辛辣刺激食物，并遵醫(yī)囑使用布洛芬緩釋膠囊緩解疼痛。常見適應(yīng)癥包括阻塞性睡眠呼吸暫停綜合征或藥物治療無效的復發(fā)性扁桃體炎。
四、激光切除術(shù)
激光切除術(shù)采用二氧化碳激光精確汽化扁桃體組織，手術(shù)視野清晰且操作精準。該方法特別適合伴有出血傾向的患者，術(shù)后水腫程度較輕。恢復期間需配合使用西瓜霜含片緩解咽干癥狀，并定期復查創(chuàng)面愈合情況。
五、微創(chuàng)吸割術(shù)
微創(chuàng)吸割術(shù)通過內(nèi)窺鏡引導下的微型器械進行組織切除，創(chuàng)傷小于傳統(tǒng)手術(shù)。手術(shù)時間約30-45分鐘，術(shù)后可較早恢復清淡飲食。需注意觀察是否有遲發(fā)性出血，必要時使用酚磺乙胺注射液控制滲血。該術(shù)式常選擇于扁桃體部分切除或兒童扁桃體手術(shù)。
術(shù)后應(yīng)保持口腔衛(wèi)生，每日用溫鹽水漱口3-4次，避免用力咳嗽或清除咽喉分泌物。飲食從冷流質(zhì)逐步過渡到軟食，禁止攝入過硬、過熱或辛辣食物。術(shù)后兩周內(nèi)避免劇烈運動和重體力勞動，睡眠時適當抬高頭部減輕咽部水腫。出現(xiàn)持續(xù)發(fā)熱、創(chuàng)面出血或劇烈疼痛時應(yīng)及時返院復查，恢復期間定期隨訪評估咽部功能。根據(jù)醫(yī)囑使用對乙酰氨基酚片等鎮(zhèn)痛藥物，并注意補充維生素C促進組織修復。