智齒壞了一半是否好拔需根據(jù)剩余牙體結(jié)構(gòu)、根尖炎癥程度及鄰牙關(guān)系綜合判斷。若殘冠穩(wěn)固且無根尖病變，拔除難度較低；若存在嚴(yán)重齲壞、根分叉病變或骨粘連，則拔除難度增加。

智齒殘冠拔除的難易程度主要取決于剩余牙體組織的支撐力。當(dāng)殘存牙冠仍有足夠厚度且牙根未發(fā)生吸收時(shí)，牙鉗能有效夾持，拔牙過程相對(duì)簡(jiǎn)單。此時(shí)牙周膜間隙清晰，通過常規(guī)挺松或分牙技術(shù)即可完整取出。部分病例可能存在鄰牙阻力，但通過少量去骨或分割牙冠多能解決。

當(dāng)齲壞已侵蝕至齦下3毫米以上或伴有根尖周膿腫時(shí)，拔牙難度顯著上升。殘根可能因長(zhǎng)期慢性炎癥導(dǎo)致牙槽骨粘連，需采用渦輪手機(jī)分根或?qū)嵤╊a側(cè)去骨術(shù)。埋伏阻生智齒若發(fā)生水平或倒置阻生，即便殘冠完整也可能需要翻瓣去骨。存在下頜神經(jīng)管高位風(fēng)險(xiǎn)時(shí)，還需配合錐形束CT評(píng)估以避免神經(jīng)損傷。

建議術(shù)前拍攝口腔全景片評(píng)估智齒三維位置，術(shù)后24小時(shí)內(nèi)避免漱口和劇烈運(yùn)動(dòng)，進(jìn)食溫涼軟食，按醫(yī)囑使用復(fù)方氯己定含漱液預(yù)防感染。若出現(xiàn)持續(xù)出血或劇烈疼痛應(yīng)及時(shí)復(fù)診，糖尿病患者需加強(qiáng)血糖監(jiān)測(cè)以促進(jìn)創(chuàng)口愈合。