糖尿病足潰爛可通過清創(chuàng)處理、藥物治療、血糖控制、物理治療、手術(shù)治療等方式治療。糖尿病足潰爛通常由血糖控制不佳、下肢血管病變、神經(jīng)病變、感染、局部受壓等因素引起。
1、清創(chuàng)處理
糖尿病足潰爛需及時(shí)清除壞死組織，減少感染風(fēng)險(xiǎn)。清創(chuàng)時(shí)可采用外科器械或酶類清創(chuàng)劑，如膠原蛋白酶軟膏輔助去除腐肉。清創(chuàng)后使用生理鹽水沖洗創(chuàng)面，配合銀離子敷料或藻酸鹽敷料覆蓋保護(hù)。避免自行用酒精或碘伏刺激傷口，應(yīng)由專業(yè)醫(yī)護(hù)人員操作。
2、藥物治療
合并細(xì)菌感染時(shí)需遵醫(yī)囑使用抗生素，如頭孢呋辛酯片、阿莫西林克拉維酸鉀片控制全身感染，局部外用莫匹羅星軟膏抑制金黃色葡萄球菌。神經(jīng)性疼痛可加用普瑞巴林膠囊改善癥狀。同時(shí)需持續(xù)使用胰島素或二甲雙胍片等降糖藥物穩(wěn)定血糖水平。
3、血糖控制
將空腹血糖維持在6-7mmol/L，餐后血糖不超過10mmol/L有助于創(chuàng)面愈合。每日監(jiān)測4-7次血糖，根據(jù)結(jié)果調(diào)整胰島素用量。合并高血壓者需將血壓控制在130/80mmHg以下，減少血管內(nèi)皮損傷。建議采用低升糖指數(shù)飲食，限制每日碳水化合物攝入量。
4、物理治療
高壓氧治療可提高組織氧分壓，促進(jìn)肉芽組織生長，每次治療90分鐘，10-15次為1療程。紅光治療儀照射能加速細(xì)胞再生，每日1次連續(xù)2周。下肢循環(huán)障礙者可進(jìn)行間歇性氣囊加壓治療，改善微循環(huán)。治療期間需保持患肢抬高，避免負(fù)重行走。
5、手術(shù)治療
深部膿腫或骨髓炎需行切開引流術(shù)，嚴(yán)重缺血患者可能需血管旁路移植術(shù)重建血供。大面積組織壞死時(shí)考慮截趾或截肢手術(shù)，術(shù)后配合負(fù)壓封閉引流技術(shù)。手術(shù)前后需強(qiáng)化血糖管理，預(yù)防酮癥酸中毒等并發(fā)癥。
糖尿病足潰爛患者日常需穿著減壓鞋墊，避免赤足行走。每日用37℃以下溫水清洗足部，檢查有無新發(fā)破損。修剪趾甲時(shí)保留1-2毫米白色邊緣，不可修剪過深。冬季注意保暖但禁用熱水袋，防止?fàn)C傷。建議每3個(gè)月至內(nèi)分泌科復(fù)查糖化血紅蛋白，每半年進(jìn)行下肢血管超聲檢查。出現(xiàn)足部紅腫、滲液或疼痛加劇時(shí)須立即就醫(yī)。