牙齒正畸多數(shù)情況下不需要磨牙，具體方案需根據(jù)牙齒排列、咬合關(guān)系及個(gè)體差異決定，主要影響因素有牙齒擁擠程度、牙弓寬度、頜骨發(fā)育情況、矯治器類型。

輕度擁擠可通過擴(kuò)弓或片切獲得空間，片切會(huì)少量磨除牙釉質(zhì)，但無須常規(guī)磨牙。矯治期間需加強(qiáng)口腔清潔，避免使用鄰面去釉車針過度切削。

牙弓寬度不足時(shí)優(yōu)先采用擴(kuò)弓器或序列拔牙，僅嚴(yán)重骨性不調(diào)可能配合磨牙后移。固定矯治器聯(lián)合微種植體可減少磨牙需求。

存在創(chuàng)傷性咬合時(shí)可能調(diào)磨個(gè)別牙尖，但屬于局部精細(xì)調(diào)整。隱形矯治方案常通過附件設(shè)計(jì)替代機(jī)械性調(diào)磨。

少數(shù)伴隨牙體缺損病例需修復(fù)性預(yù)備，與正畸聯(lián)合治療。全瓷冠或貼面修復(fù)前可能涉及少量牙體磨改。

正畸治療前需完善影像學(xué)檢查與模型分析，選擇專業(yè)機(jī)構(gòu)制定個(gè)性化方案，避免過度醫(yī)療操作損傷牙體組織。