阻生智齒可通過齦瓣切開術(shù)、去骨術(shù)、分牙術(shù)、微創(chuàng)拔牙術(shù)等方式拔除。阻生智齒通常由頜骨空間不足、鄰牙阻礙、智齒角度異常、慢性炎癥等原因引起。

對(duì)于軟組織阻生病例，需切開牙齦暴露智齒冠部。該類手術(shù)創(chuàng)傷小，術(shù)后可采用氯己定含漱液預(yù)防感染。

骨組織阻生需去除覆蓋牙冠的骨質(zhì)。可能使用高速渦輪手機(jī)去骨，術(shù)后可能出現(xiàn)暫時(shí)性鄰牙敏感。

對(duì)多根或彎曲牙根實(shí)施分牙摘除，需配合牙科顯微鏡操作。分牙可能造成牙槽骨輕微損傷。

采用超聲骨刀等器械減少組織損傷。微創(chuàng)手術(shù)可降低干槽癥發(fā)生概率，但需配合CBCT精確判斷阻生位置。

建議術(shù)前拍攝全景片評(píng)估阻生類型，術(shù)后24小時(shí)內(nèi)冰敷患處，選擇流質(zhì)飲食有助于恢復(fù)。