扁桃體微創(chuàng)手術與切除手術的主要區(qū)別在于手術方式和組織損傷程度，前者通過低溫等離子或激光等微創(chuàng)技術部分消融扁桃體組織，后者則需完整切除扁桃體。
扁桃體微創(chuàng)手術通常采用低溫等離子射頻或激光技術，通過高溫或能量聚焦選擇性消融病變組織，保留部分健康扁桃體結構。手術創(chuàng)面較小，術中出血量少，術后疼痛較輕，恢復周期約3-5天。適用于反復發(fā)炎但未達到Ⅲ度腫大的患者，能保留扁桃體的免疫功能。切除手術需使用電刀或傳統(tǒng)器械完整剝離扁桃體被膜，術中需結扎血管，創(chuàng)面較大且可能損傷周圍肌肉組織。術后疼痛明顯，需7-10天恢復，適用于扁桃體惡性腫瘤、阻塞性睡眠呼吸暫?；颌蠖纫陨戏蚀蠡颊?。兩種術式均需全身麻醉，但切除手術的麻醉時間通常更長。
術后均需保持口腔清潔，使用生理鹽水漱口預防感染。微創(chuàng)術后可較早恢復流質(zhì)飲食，切除術后需嚴格遵循從冷流食到軟食的過渡。避免劇烈咳嗽或用力擤鼻，防止創(chuàng)面出血。術后1周內(nèi)避免過熱食物及硬質(zhì)食物，監(jiān)測體溫變化。建議術后1個月復查評估恢復情況，期間出現(xiàn)持續(xù)發(fā)熱或大量出血需立即就醫(yī)。長期護理需加強鍛煉提高免疫力，減少上呼吸道感染概率。