低水平阻生智齒拔除難度通常較大,需根據(jù)牙齒位置、牙根形態(tài)及鄰近組織關(guān)系綜合評(píng)估。拔除過(guò)程可能涉及牙齦切開、去骨、分牙等操作。
低水平阻生智齒指牙冠最低點(diǎn)低于鄰牙咬合平面且生長(zhǎng)方向異常的智齒。這類智齒常因空間不足導(dǎo)致牙冠部分或完全被骨組織覆蓋,拔除時(shí)需先去除覆蓋骨質(zhì)。牙根若存在彎曲、分叉或與下頜神經(jīng)管毗鄰,會(huì)進(jìn)一步增加手術(shù)風(fēng)險(xiǎn)。鄰近第二磨牙的阻力也可能影響器械操作空間。術(shù)中可能出現(xiàn)牙槽骨骨折、鄰牙損傷或術(shù)后出血等并發(fā)癥。
少數(shù)情況下,若智齒牙根短直且與神經(jīng)管距離較遠(yuǎn),或患者骨質(zhì)較疏松,拔除難度可能降低。但這類情況在臨床中占比不足兩成,多數(shù)低水平阻生智齒仍需謹(jǐn)慎處理。術(shù)前通過(guò)曲面斷層片或錐形束CT可精準(zhǔn)評(píng)估手術(shù)風(fēng)險(xiǎn)。
建議術(shù)前完善影像學(xué)檢查,選擇經(jīng)驗(yàn)豐富的口腔外科醫(yī)生操作。術(shù)后24小時(shí)內(nèi)避免漱口或吮吸動(dòng)作,進(jìn)食溫涼軟食,按醫(yī)囑使用抗生素預(yù)防感染。若出現(xiàn)持續(xù)疼痛、腫脹加重或張口受限超過(guò)3天,應(yīng)及時(shí)復(fù)診。日常保持口腔衛(wèi)生,使用含氯己定的漱口水減少菌斑堆積,避免用患側(cè)咀嚼硬物至少2周。
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